券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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