5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得(d爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗é)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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