申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　匚字旁的字有哪些，区字旁的字行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn)，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。 <匚字旁的字有哪些，区字旁的字/p>

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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