券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zh北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？àn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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