券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带动(dò高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历ng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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