5月(y美国管得了比尔盖茨吗uè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)美国管得了比尔盖茨吗际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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