券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释t="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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