券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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