5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的(de)技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招děng)十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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