5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会(h礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开uì)对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求(qiú)礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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