券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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