券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算虎眼石怎么辨别真假，虎眼石什么人不能戴力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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