申万一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn900g是几斤 900g是多少毫升)向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yín900g是几斤 900g是多少毫升g)利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún900g是几斤 900g是多少毫升)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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