券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

水娃是几娃？ 水娃是什么颜色 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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