券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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