5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体一寸多少厘米公分 一寸是几个手指领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu一寸多少厘米公分 一寸是几个手指)额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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