5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ良莠不齐能形容物吗，良莠不齐是形容人还是形容物)领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极(jí)大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配良莠不齐能形容物吗，良莠不齐是形容人还是形容物合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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