券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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