射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外(wài)巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一(yī)级市场受(shòu)到资本热(rè)捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机(jī)构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也在响应(yīng)市(shì)场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包(bāo)括智能(néng)手机以(yǐ)及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更(gèng)接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融(róng)资(zī)快车(chē)道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两年(nián)时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉(shān)中国(guó)，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智(zhì)能手机体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤(jī)未来增速(sù)持续(xù)放缓(huǎn)的预(yù)期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的(de)市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市(shì)场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯(xīn)片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤)争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于(yú)芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设(shè)以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器(qì)的(de)产业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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