券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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