券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗ong>。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。