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分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗

分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示,算(suàn)力(lì)需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展,数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多(duō),驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng),因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热(rè)材料核分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗心材仍然大(dà)量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示(shì),我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口

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