射(shè)频芯片领域面临变局，下游(yóu)市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求(qiú)业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市(shì)。公司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也(yě)走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智(zhì)能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多个(gè)知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处(chù)于(yú)亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括(kuò)大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进(jìn)入(rù)了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微的近两年(nián)时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较(jiào)大基(jī)金二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持(chí)续加注(zhù)的(de)红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目(mù)前(qián)有超过接近67％的收入来自于(yú3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米)手机领域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能手机未来增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为(wèi)190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频前(qián)端市(shì)场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机(jī)的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发(fā)的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但(dàn)截(jié)至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频(pín)芯片外，其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米: #ff0000; line-height: 24px;'>3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米射频领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局(jú)者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场(chǎng)，各(gè)射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)只能再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布(bù)完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)投(tóu)资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可(kě)重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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