集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)勿必和务必的区别，务必是什么意思呀体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路

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