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化妆品条码697开头是什么成分,条形码697开头代表什么标准 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú);下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè);导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示,算力(lì)需求提(tí)升,导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ),尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(d化妆品条码697开头是什么成分,条形码697开头代表什么标准uō)芯(xīn)片的堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展,数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合,二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高,但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技;化妆品条码697开头是什么成分,条形码697开头代表什么标准trong>导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)化妆品条码697开头是什么成分,条形码697开头代表什么标准的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口,建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术,实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得(dé)注(zhù)意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口

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