5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站)们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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