券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàn大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别g)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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