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三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口

三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì);VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升,导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法,尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大,显著(zhù)提(tí)高导热材料需求

  数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多,驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà),对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导热(rè)材料需求。三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口p>

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn),上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé),二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  细分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí),预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口,建议关注突破核(hé)心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口

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