券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗>先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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