5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里)一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(b安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里ào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(g安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里ōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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