券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(g皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思āo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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