社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容　　券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容>

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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