券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于阿富汗改名现在叫什么导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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