申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.4一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽0和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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