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三角形中线长公式是什么,中线长公式是什么原因 半导体突发!中国出手:停止采购!

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  大(dà)家好,来(lái)看一(yī)则突发(fā)消息。

  美光公司在华销(xiāo)售的产品未(wèi)通(tōng)过网络安全审(shěn)查

  据网(wǎng)信(xìn)办(bàn)消息,日前,网络安全审查办公室依法对美(měi)光公(gōng)司在华销售产品进(jìn)行了网络安(ā三角形中线长公式是什么,中线长公式是什么原因n)全审(shěn)查(chá)。

  审查发(fā)现,美光公司产品存在(zài)较严重网(wǎng)络安全问(wèn)题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大(dà)安全风险,影响(xiǎng)我(wǒ)国国家安全。为此,网络安全审查(chá)办公(gōng)室(shì)依法作出不予通过网络(luò)安全(quán)审查的结论。按照《网络安(ān)全法》等法律法规,我国(guó)内关键(jiàn)信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产(chǎn)品。

  此次对美光(guāng)公司产品进行网(wǎng)络安全审(shěn)查,目(mù)的是防范产品网(wǎng)络安全问题(tí)危害国(guó)家关(guān)键信息基础设(shè)施(shī)安全,是维护国(guó)家(jiā)安全的必(bì)要措施。中(zhōng)国坚定推进高水平(píng)对(duì)外(wài)开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中(zhōng)国市(shì)场(chǎng)。

  半(bàn)导体(tǐ)突(tū)发!中国(guó)出手(shǒu):停止采购!

  3月31日,中国网信网发文(wén)称,为保障(zhàng)关(guān)键信息基础设(shè)施供应链安全,防范产品问(wèn)题隐患造成网络安全风险,维护国家(jiā)安全,依据(jù)《中华人民共(gòng)和国国家安(ān)全法》《中华(huá)人民共和(hé)国网络安(ān)全法》,网(wǎng)络安全审查(chá)办(bàn)公室按(àn)照《网络安(ān)全审(shěn)查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售的产品实施网(wǎng)络(luò)安(ān)全审(shěn)查。

  半导(dǎo)体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存储芯(xīn)片行业龙(lóng)头,也是全球存储芯片巨头之(zhī)一,2022年收入来自(zì)中国市场(chǎng)收入从(cóng)此前高峰(fēng)57%降至2022年约(yuē)11%。根据市(shì)场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电(diàn)子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额约为 96.76%,三(sān)星电(diàn)子(zi)、 SK 海力(lì)士、美光在全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约(yuē)为 94.35%。

  A股上市公司中(zhōng),江波(bō)龙、佰维存储等公司披露过(guò)美光等国际(jì)存储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购(gòu)占比(bǐ)已经显著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美(měi)光位列(liè)江波龙第一大存储晶圆供应(yīng)商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年(nián),江(jiāng)波(bō)龙第一(yī)大、第(dì)二大(dà)和第(dì)三大供应商采购金额(é)占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙(lóng)已经在存(cún)储(chǔ)产业链上下游建立国(guó)内外广泛合作。2022年(nián)年报显示三角形中线长公式是什么,中线长公式是什么原因,江(jiāng)波龙与三星、美光、西(xī)部数据(jù)等主要存(cún)储晶圆原厂签署了长期合(hé)约,确保存储晶(jīng)圆供应(yīng)的(de)稳定性(xìng),巩固(gù)公司在下游市(shì)场的供(gōng)应优(yōu)势,公司也与国(guó)内国产(chǎn)存储晶圆原(yuán)厂(chǎng)武汉长江存储(chǔ)、合(hé)肥长鑫保持良好的合作(zuò)。

  有(yǒu)券商此(cǐ)前就分析,如果美光在中国区销售(shòu)受到限制,或将导致(zhì)下游客户(hù)转而采购国外三(sān)星、 SK海力士(shì),国内长江(jiāng)存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的(de)上游设备厂或从中受益(yì)。存储(chǔ)器的生产已(yǐ)经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维到3维的结构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为最(zuì)关(guān)键(jiàn)、最大量的(de)加(jiā)工设备(bèi)。3D NAND每层均需要经过薄膜(mó)沉(chén)积(jī)工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到(dào) 60:1的(de)深(shēn)孔,未来(lái)可能会更深的孔(kǒng)或(huò)者沟槽,催生更(gèng)多设备需求。据东京电子披(pī)露,薄膜(mó)沉积设备及刻蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自长江存储被加入美国限制名单,设备国产化进程加速,看好(hǎo)拓荆科技(薄(báo)膜沉(chén)积(jī))等相关(guān)公司份额提升,以及存(cún)储业务占比较高的(de)华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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