券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目数学中e等于多少，高中数学中e等于多少的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo数学中e等于多少，高中数学中e等于多少)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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