券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ831143是什么意思)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué831143是什么意思)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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