5月(yuè)23日(rì)，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府没带罩子让捏了一节课感受限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次没带罩子让捏了一节课感受诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ没带罩子让捏了一节课感受)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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