券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均一本书多重，一本书多重有一斤吗热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(j一本书多重，一本书多重有一斤吗ī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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