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单倍行距是多少

单倍行距是多少 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局(jú),下游市场增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海,海外巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发,跌(diē)9.75%。截至收盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件,慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前,大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5%以上的外(wài)部机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提(tí)的是,与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了(le)破发的行情,该公司(sī)股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升,但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面临变局。目前,正射(shè)频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨头,近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务以外(wài)的转型(xíng)。

  《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到,当前,射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个(gè)知名资(zī)方

  公开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智微成立于2011年,主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售(shòu),下游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及(jí)物联网(wǎng),客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌(pái),闻泰科技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng),以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.单倍行距是多少57亿元;公司当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài),净(jìng)亏(kuī)损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧(huì)智微在招(zhāo)股文件中称,是由于持(chí)续进(jìn)行高(gāo)额研发投入;下(xià)游客(kè)户(hù)集中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验(yàn)证周期,尚未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)去(qù)库(kù)存周(zhōu)期影(yǐng)响,公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

  研(yán)发投入方面(miàn),近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50%左右的毛利率水平,也(yě)不及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯,后者(zhě)毛利率(lǜ)为30%上(shàng)下(xià)。

  在(zài)自(zì)身(shēn)造血能力不足,但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下,慧(huì)智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息(xī)显示,公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào),尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年(nián),其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮(lún)融(róng)资,众(zhòng)多(duō)知名资方,包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

  据招(zhāo)股书,截(jié)至IPO前,大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江单倍行距是多少(jiāng)创投(tóu)为持股达5%以上的外部机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据(jù)显示,从(cóng)当(dāng)前的(de)股价情况看,大基金(jīn)二(èr)期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年时(shí)间里(lǐ),实现了近2.5倍(bèi)的账面回报,而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国,平均持股成本增至13.78元/股,当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面临(lín)变局

  慧(huì)智微招股书(shū)显示,公司目前(qián)有超过(guò)接近67%的收入来自于手机领(lǐng)域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅下降,已经对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击(jī),而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期,也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重(zhòng)新思考。

  根据Yole的数据(jù),2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上,2022年由于手(shǒu)机市场的下滑,射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来,由于(yú)智能手机的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有限,预计(jì)到2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8%,将达(dá)到269亿(yì)美(měi)元。

  与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构(gòu),同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科(kē)创板上市时,也遭遇了破发的(de)行情,上市首日跌36%。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升,但截至今(jīn)日(rì)收盘,唯(wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发(fā)行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家(jiā)射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng),拓展射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例,除(chú)了原(yuán)有的(de)射频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

  国内(nèi)方面,射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局,由于(yú)入局者众,且产品仍集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示,国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线,而预(yù)计(jì)未来每个(gè)射频细分(fēn)赛道还(hái)会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入,往后(hòu)三(sān)年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前,今年共(gòng)有9家(jiā)射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布完成融资,而在(zài)2021年(nián)上半(bàn)年,这个数(shù)据(jù)是近50家(jiā),且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等(děng)知名(míng)机构(gòu)。

  当前(qián),射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

  慧智微在招股书中表示,本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上(shàng)海和广州研(yán)发中心(xīn)建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面(miàn),其表示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场地位,增加头部客户的市场份额;技术上跟进射频前端技术迭代,优化(huà)可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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