5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)读西的字有哪些，读喜的字有哪些抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业发(fā)展和国读西的字有哪些，读喜的字有哪些际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)读西的字有哪些，读喜的字有哪些。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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