申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上(s未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗hàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背(bèi)景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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