券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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