券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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