券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

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　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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