券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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