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80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米

80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié),不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大,显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展,数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元,在(zài)新能源汽(qì)车、动力(80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn),导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  细分来看(kàn),在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí),预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议(yì)关注突破核(hé)心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材(cái)80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米料的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)

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