金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异动公告，公司已就印制(zhì)电路板技术在6G通信领域的应(yīng)用(yòng)与下游客户开展前期研发合作，预计研发(fā)周期较长，截(jié)至本(běn)公告披露日，尚未取得实质性进(jìn)展，后续存(cún)在技术失败、商(shāng)业化失败的风险，近(jìn)年内不(bù)会对公司业(yè)绩产(chǎn)生实质影响；后续即(jí)便(biàn)在技术(shù)上可(kě)行，但其应用及市场前(qián)景尚待进(jìn)一步明确，且公司产品能否获得市场(chǎng)认(rèn)可(kě)仍存在(zài)较大不确定性，未来可(kě)产(chǎn)生的(de)经济(jì)效益和对公司业绩(jì)的(de)影响(xiǎng)存在较大不确定性。

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