券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将0是有理数吗还是无理数，0是有理数吗？判断题越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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