集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减(jiǎ一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战n)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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